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产品特点构成膜的聚合物的热稳定性出色，采用脱气成分产生量极少的洁净膜。拉伸强度，破裂拉伸，撕裂强度等机械强度高，变化少的膜。高温下的变化率小，持有良好的稳定性。即使在高段差情况下，也可抑制压合过程中胶水的渗漏。用途印刷电路板热压工艺离型膜使用于基板压合时的表面保护及防止CVL接着剂溢出应用场景手机、平板车用电子游戏机硬盘使用例子Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他。 sekisui积水517TF胶带，型号齐全！山东高温积水胶带
UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带，UV照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带.佛山耐高温积水胶带物联网时代，看积水胶带“粘”住商机！
不受空气中氧的影响，反应性，通过UV快速硬化的粘合高透明粘合剂1.产品特点混杂物少，不含卤素的UV硬化性高透明度，高折射度多种粘度的选择，适用于不同工程低透湿性回流耐热性（即使回流后仍保持透明性）也提供通过UV照射可以硬化的黑色树脂2.使用例1光学部件镜片固定，CMOS传感器的固定周边遮光坚硬并且可以高精度的粘合2玻璃基板周边保护用在研磨过程中保护玻璃周边3液晶显示用用于液晶注入口的封装，窄框架显示面板周边防止湿气以及遮光擦拭液晶注入液晶后，擦拭掉面板断面附着的多余液晶涂抹封口胶封口胶的侵入由于面板内的负压导致封口胶渗透从断面部分的侵入度是通常0.5〜1.0mm程度封口胶的硬化UV照射断面部分（侧面照射会对液晶造成损伤）侵入过深的情况到达液晶界面的光照量不足界面硬化不充分的情况有显示不良原因的可能性由于封口胶可以在加热条件下增强界面粘合力，所以我们建议使用时进行加热处理（推荐条件：100度加热30分以上）4其他FPC基板的电极保护3.硬化过程涂布后立刻硬化透明基板贴合后硬化
含有超高精密度间隔粒子（spacer）的热硬化粘合剂1.特征1可以的控制粘合剂的厚度2有效地保持粘合剂的绝缘性3有利于确保粘合力的均一化2.应用实例感应器或者电源模组等期待效果：感应器的安定化压力传感器或者传感器的芯片固定期待效果：提高传感器的感度相机模组内的零件固定期待效果：抑制由于相机传感器震动引起的模糊成像感应器、DC-DC转换器压力传感器3.与既存技术的对比（以电感器为例）积水化学产品在控制间隔上的优势节省工序（改善成品率，提供生产效率）保证电感的安定性，减少公差可对应各种间隔部位（10µm）可对应各种形状的铁氧体磁芯与既存生产工序比较工序研磨1.研磨2.厚度检查3.涂抹粘合剂4.粘合5.硬化胶带1.穿孔手工作业2.胶带粘合手工作业3.涂抹粘合剂4.粘合5.热硬化玻璃微粒子1.混合事先将所需量混合2.填充3.涂抹粘合剂4.粘合5.热硬化弊公司产品不需要1.涂抹粘合剂2.粘合3.热硬化4.粒径种类平均粒径[µm]cv10±％以下15±±±±±±±1110±1平均粒径[µm]cv40±27％以下50±±370±±490±±±6130±±±±±±±±10胶粘剂产品的分类。 sekisui积水5761胶带，型号齐全！
特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。sekisui积水胶带，5225PSB型号齐全！东莞耐高温积水胶带厂家现货
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+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化：2小时OK无变化：3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带，UV照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体。 山东高温积水胶带
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