[VIP第1年] 指数:3
GT1850（适用于SOT/TSOT/SOD）在保证50K超高产能的同时，对器件外观保护到位，采用柔性吸持与平稳传递结构，特别适合对表面质量要求严格的光敏器件与功率器件，避免芯片表面划伤与污染。设备气路系统具备稳压、过滤、干燥功能，可有效过滤空气中的粉尘与水分，避免粉尘与油污污染芯片表面，保障芯片品质。软件提供直观的UPH实时显示、生产进度条、良率曲线等可视化界面，管理人员可快速掌握产线运行状态，及时发现生产过程中的问题并进行调整。设备耗材价格处于行业低水平，且供货周期短，可很大限度降低用户的单件封装成本，同时减少因耗材短缺导致的停机损失，保障生产连续性。GT1820加工总数支持9位数显示，满足大批量生产计数需求。深圳中型半导体封装测试设备
GT1850（适用于QFN/DFN）可实现芯片电性测试、外观检测、激光打标、自动编带全流程一气呵成，减少工序流转，提高整体生产效率，降低人工干预带来的误差。设备支持多Bin自动分类，可根据测试结果将产品分为不同等级，自动分流良品与不同等级的不良品，简化后段分拣流程，提升生产效率。系统支持产量统计、良率统计、故障统计、停机时间统计等多方面的数据统计功能，为生产优化提供完整的数据支撑，帮助企业分析生产瓶颈，提升生产效率。设备运行安静、洁净，噪音低于行业标准，适合高标准无尘车间使用，可满足半导体芯片封测的环境要求，同时减少对操作人员的噪音干扰。深圳稳定可靠半导体封装测试设备GT1850一体机专为QFN、DFN封装设计，UPH高达50K，检测效率出众。
GT1850（适用于SOT/TSOT/SOD）采用高刚性机架与优化的运动结构，高速运行时机身振动极小，保证测试与打标精度稳定，避免因振动导致的测试误差与打标偏移。设备测试片可承受240万次测试接触，耐用性优异，大幅降低接触不良与测试误差，保证测试数据的准确性与一致性。软件支持生产数据实时统计与报表输出，可按班次、日期、工单输出MBTA、UPH、产量等数据报表，为生产管理提供可靠的数据支撑。设备耗材价格行业低，且供应速度快，可减少因耗材短缺导致的停机损失，保障生产连续性，同时降低企业的运营成本。
FD1820配备全行业非常简洁明了的触控操作界面，常用功能集中于快捷主页，可添加或删除功能键，便于操作人员快速操作，提升工作效率。设备支持中英文双语界面，可根据用户需求切换语言，海外工厂与国内产线均可通用，无需额外调试。系统支持数据统计、计数功能，加工总数9位数显示，各类分类“Bin”中进入的产品数分类统计并合计，5位数以上显示，满足大批量生产的计数需求。设备可扩展为编带与料管出料模式，适配不同的包装需求，同时支持视觉单元扩展，提升检测精度与范围，满足客户后期工艺升级的需求。FD1820进料直线导轨寿命达一年半，大幅降低设备维护成本。
FD1850凭借行业单独的高速转塔与DDR马达系统，成为SOT、TSOT、SOD、QFN、DFN封装领域的效率机型，50K UPH的超高产能大幅提升单位时间产出，助力封测企业扩产增效。设备Z轴采用DDL直线伺服电机，设计寿命长达10年，响应速度快、定位精度高、维护需求极少，大幅降低设备更换与维护成本。整机关键气动与电气元件均选用国际品牌，气缸选用SMC或FESTO，传感器选用KEYENCE，电磁阀选用MAC，从源头保证设备的稳定性与耐用性。设备扩展性极强，可完全按照客户的实际需求，灵活扩展视觉数量、测试工位、出料方式与打标类型，真正实现柔性定制生产。凭借更低的售价、更低的耗材成本、更快捷的售后服务，FD1850在同级别设备中拥有极高的性价比，是大规模封测厂扩产增效的必备机型。GT1850（适配QFN、DFN）支持Vision扩展至6个，检测精度大幅提升。深圳半导体封装测试设备推荐厂家
FD1820配备高精度视觉检测，可有效识别芯片表面破损等不良缺陷。深圳中型半导体封装测试设备
GT1820适合中批量、多品种SOP、TSSOP、TO器件生产，Recipe切换快捷，换型时间短，可快速适配不同型号产品的生产需求，大幅提升产线柔性，满足多品种、小批量的生产模式。设备测试系统抗干扰能力强，采用多重抗干扰设计，在复杂的工厂电磁环境下仍能保持稳定的测试结果，避免因电磁干扰导致的测试误差。软件具备故障统计分析功能，可自动生成故障频次排行、故障类型分析等报表，帮助企业针对性改善设备效率，减少故障停机时间。设备结构耐用，关键部件采用强度高的材质打造，长期使用精度不衰减，投资回报周期更短，可帮助企业快速收回设备投入成本。深圳中型半导体封装测试设备
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